生成式 AI 在全球掀起一波革命潮，從一般使用者到企業用戶，無論是增加創造力或生產力，AI 的強大效能都帶來全面性升級，這股「化學反應」不僅改寫各行業的工作生態，也讓人不禁好奇：「AI 到底可以多強大？」
在半導體與高科技產業，此浪潮的影響更顯迫切。今年 8 月，全球模擬軟體領導者 Ansys 舉辦 「Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」，從大會內容中便能窺見端倪。當半導體邁入 2 奈米節點、摩爾定律逐漸逼近極限，AI 與數位孿生被視為突破限制的關鍵動能。無論是 3DIC 封裝與整合、矽光子、AI 伺服器與系統分析、電動載具、新能源或無人機，這些熱門議題都指向同一個方向：在競爭白熱化的時代，若能善用模擬與 AI 的力量，就更有機會走在創新的前端。
AI 與數位孿生 重塑模擬工程起點
「AI 無所不在，數位孿生（Digital Twin）時代已經到來。」 Ansys 台灣區總經理李祥宇在 Ansys Simulation World 2025 開場致詞時表示。由於半導體產業設計複雜度高，加上有跨越機械、熱、電磁與電子等多領域的挑戰與合作需求，模擬軟體如何從晶片設計、封裝模組到整機系統，提供跨層級模擬系統解決方案，協助企業降低研發設計成本，加速產品開發與創新，成為 Ansys 在 AI 世代的新挑戰。
Ansys與科技大廠新思科技（Synopsys）於 2025 年 7 月中完成合併，結合兩家在矽晶設計、矽智財 IP 與模擬及分析領域的專業，AI 驅動的創新將能以更快的速度落地，對產業鏈的加乘效果也將更為顯著。
Ansys 全球客戶卓越副總裁 Anthony Dawson 在會中提到，「AI 放大了模擬工程科學的威力。」並分享多個客戶合作案例，包括協助台積電應對高電流密度、電遷移、壓降等挑戰，以及提供 2 奈米設計完整驗證與分析解決方案，確保可靠性與可持續性；在電動車與航太領域則與 Bosch、Porsche 等合作，推動即時數位孿生應用，突破軟硬體測試的限制；在航太與衛星領域，則利用模擬建構防護系統，確保衛星安全並減輕重量。
Ansys 助攻異質整合挑戰 多物理模擬成預防關鍵
Ansys 技術長 Jayraj Nair 則提醒，正因為半導體產業具有高度複雜性，因此鼓勵企業在設計初期即進行精準模擬，並將視野拉高到系統層級，「產品量產後才發現問題，代價往往是數十億美元的損失。」
Ansys 資深研發總監 Dr. TianHao Zhang 則從多物理模擬與多尺度分析的角度，探討 AI 問世對模擬工程帶來的影響，表示 AI 並不是取代工程，而是幫助工程師可以更快找到正確答案。「如果說模擬是工程師的放大鏡，那麼 AI 就是那隻幫你對焦的手。」
未來產品開發不再只是設計零件，也必須建構一套數位模擬系統，驗證所有設計環節，並善用 AI 協助客戶預測、解決問題，Ansys 希望客戶能在第一時間，就能看見未來可能會發生的問題，而不是等到出問題才補救。
AI 驅動未來模擬除了揭示技術的進化，同時說明了整個產業的轉折。過去，模擬常被視為設計流程中的輔助角色，負責驗證最後的成果；如今，AI 的加入正徹底改寫遊戲規則。這代表模擬除了代表「驗證」的工具，更是能主動引導設計決策的智慧夥伴。透過機器學習與自動化，模擬能在設計初期即提前介入，幫助工程師快速找到最優解方，降低錯誤帶來的巨額成本，並加速產品上市的時程，甚至有機會帶動整個產業鏈的效率翻轉。
數位孿生的發展也正逐步讓虛擬世界與真實世界相互呼應，為企業打造一個能「預見未來」的試驗場。它不僅能模擬真實場景中的複雜互動，更能持續吸收運行數據，不斷修正與優化。對半導體、電動車、航太以及資通訊產業，都將帶來深遠的影響與變革，因為企業不再只能依賴昂貴又耗時的實體試驗，而是能在虛擬環境中提前測試、調整，讓創新速度大幅提升。
對台灣而言，在半導體、電子與製造領域已具備優勢，若能掌握這波 AI 驅動的模擬浪潮，將有機會在全球市場中取得更多先機。AI 模擬將成為下一個十年的關鍵賽道，Ansys 正扮演關鍵推手，協助企業在複雜度與速度之間找到最佳平衡，為台灣與全球產業打開創新的新世代，並為企業奠定長遠競爭優勢。
